莱宝高科申请电子纸封装方法专利，提升电子纸的显示效果_元器件

莱宝高科申请电子纸封装方法专利，提升电子纸的显示效果

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2026-03-14 13:53:56

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国家知识产权局信息显示，深圳莱宝高科技股份有限公司申请一项名为“电子纸的封装方法及电子纸”的专利，公开号CN121657338A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种电子纸的封装方法及电子纸，该封装方法包括以下步骤：称取10~90重量份的第一树脂、1~20重量份的第二树脂、1~90重量份的溶剂、0.1~20重量份的光引发剂、1~10重量份的流平剂、1~10重量份的高介电添加剂、0.1~5重量份的分散剂进行混合搅拌，得到封装胶；提供上基板和带微腔结构的下基板；将封装胶涂布于上基板，形成封装胶层，对封装胶层进行第一固化处理；在真空条件下，将上基板与下基板对位压合，使下基板的微腔壁嵌入在封装胶层内；对封装胶层进行第二固化处理，即完成电子纸封装。该封装方法通过对封装胶层进行分阶段固化，能够阻隔相邻微腔结构间的电子浆料串扰，提升电子纸的显示效果。

天眼查资料显示，深圳莱宝高科技股份有限公司，成立于1992年，位于深圳市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本70581.616万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳莱宝高科技股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息599条，此外企业还拥有行政许可14个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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