盈硕电子取得具备密封防分层结构的HDI电路板专利，大大提高了HDI电路板的寿命_元器件

盈硕电子取得具备密封防分层结构的HDI电路板专利，大大提高了HDI电路板的寿命

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2026-03-13 15:40:58

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国家知识产权局信息显示，广东盈硕电子有限公司取得一项名为“一种具备密封防分层结构的HDI电路板”的专利，授权公告号CN223993757U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型公开一种具备密封防分层结构的HDI电路板，包括HDI电路板，所述包括HDI电路板外边缘包裹有密封包裹胶层，所述HDI电路板上下表面各设置有压紧于所述密封包裹胶层的压板框架，所述HDI电路板、密封包裹胶层和所述压板框架之间设置有锁紧结构，在HDI电路板的四周套设有密封胶层进行包裹，降低和表面空气接触，提高其寿命，降低老化的情况，同时，设置有锁紧结构和压紧框架对密封胶层进行压紧，提高密封性的同时，还能进一步地提高HID电路板的层间紧固，大大提高了HDI电路板的寿命。

天眼查资料显示，广东盈硕电子有限公司，成立于2020年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1009万人民币。通过天眼查大数据分析，广东盈硕电子有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息45条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业密封显示投资电子分层电路板包裹结构专利胶层压板

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