展讯半导体申请通信方法及装置专利，提高系统容量
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2026-03-13 01:34:18
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国家知识产权局信息显示，展讯半导体（南京）有限公司申请一项名为“通信方法及装置、计算机程序产品、可读存储介质”的专利，公开号CN121645543A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，一种通信方法及装置、计算机程序产品、可读存储介质，通信方法包括：获取N个终端设备发送的训练序列，N为正整数且N≥2；确定参考碰撞图样；所述参考碰撞图样为碰撞结果在复平面上对应的星座图，所述碰撞结果由所述N个终端设备发送的训练序列碰撞形成。采用上述方案，能够对发生碰撞的数据进行解析，从而提高系统容量。
天眼查资料显示，展讯半导体（南京）有限公司，成立于2016年，位于南京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4460万美元。通过天眼查大数据分析，展讯半导体（南京）有限公司专利信息701条，此外企业还拥有行政许可11个。
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来源：市场资讯
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