小米取得壳体结构、电子设备及电子设备附件专利，减小电子设备的厚度
创始人
2025-11-25 16:36:26
0次
国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“壳体结构、电子设备及电子设备附件”的专利，授权公告号CN 223583888 U，申请日期为2024年11月。专利摘要显示，本公开是关于一种壳体结构、电子设备及电子设备附件，壳体结构包括：本体；充电线圈，充电线圈设置于本体内；第一电连接部，第一电连接部与充电线圈电连接，第一电连接部的至少部分经本体的表面露出，以与无线充电电路电连接。通过将充电线圈设置于本体内，电子设备无需预留空间以设置充电线圈，从而减小了电子设备的厚度。而且，可以将电子设备为设置充电线圈预留的空间用于增加电池的厚度，以增加电池的容量，从而提高了电子设备的续航时间。
天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目147次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
AI需求引发存储芯片成本飙升，...
2026年1月10日，星纪魅族集团中国区CMO万志强在2026魅友新春会上正式宣布，原定推出的魅族2...
「经济发展」刘尚希：“政策支持...
刘尚希：“政策支持和改革创新并举”不是简单的相加，而是深度的嵌入融合——更好理解中国经济治理的深层逻...
Zettlab D4/D6 A...
IT之家 1 月 11 日消息，据科技媒体 TechPower Up 昨天报道，Zettlab D4...
PCB设备系列跟踪报告（二）：...
今天分享的是：PCB设备系列跟踪报告（二）：AI引领PCB资本开支浪潮，关注龙头PCB设备&耗材商 ...
四创电子(600990.SH)...
格隆汇1月11日丨四创电子(600990.SH)公布，经财务部门初步测算，预计2025年年度实现归属...
商络电子：向不特定对象发行可转...
商络电子公告，公司于2026年1月9日收到深交所出具的《关于受理南京商络电子股份有限公司向不特定对象...
CES访谈｜盖茨、亚马逊抢投硅...
在2026年美国拉斯维加斯的国际消费类电子产品展览会(CES)上，一个明显的变化正在发生。如果说过去...
从三亚起飞，韩国一航班移动电源...
韩国廉航德威航空1架客机，周六（10日）凌晨2时10分许从中国三亚起飞前往忠清北道清州，孰料1名乘客...
圣阳股份招标结果：山东圣阳电源...
证券之星消息，根据天眼查APP-财产线索数据整理，山东圣阳电源股份有限公司1月8日发布《山东圣阳电源...
用一场虚拟发布会，引爆新车上市...
当蔚来ET7在发布会屏幕上穿越雨夜城市，车灯划破黑暗，雨滴在车身流淌出光的轨迹——这令人屏息的瞬间，...