小米取得壳体结构、电子设备及电子设备附件专利,减小电子设备的厚度
创始人
2025-11-25 16:36:26
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国家知识产权局信息显示,北京小米移动软件有限公司取得一项名为“壳体结构、电子设备及电子设备附件”的专利,授权公告号CN 223583888 U,申请日期为2024年11月。专利摘要显示,本公开是关于一种壳体结构、电子设备及电子设备附件,壳体结构包括:本体;充电线圈,充电线圈设置于本体内;第一电连接部,第一电连接部与充电线圈电连接,第一电连接部的至少部分经本体的表面露出,以与无线充电电路电连接。通过将充电线圈设置于本体内,电子设备无需预留空间以设置充电线圈,从而减小了电子设备的厚度。而且,可以将电子设备为设置充电线圈预留的空间用于增加电池的厚度,以增加电池的容量,从而提高了电子设备的续航时间。

天眼查资料显示,北京小米移动软件有限公司,成立于2012年,位于北京市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析,北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目147次,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可123个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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