晋华集成电路申请一种半导体器件专利，形成新的半导体器件结构
创始人
2026-03-07 14:32:42
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国家知识产权局信息显示，福建省晋华集成电路有限公司申请一项名为“一种半导体器件”的专利，公开号CN121619861A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本发明提供了一种半导体器件，应用于半导体技术领域。在本发明中，通过将第一绝缘插塞设置在第一位线和第二位线之间的方式，形成新的半导体器件结构。
天眼查资料显示，福建省晋华集成电路有限公司，成立于2016年，位于泉州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3447733.068816万人民币。通过天眼查大数据分析，福建省晋华集成电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目558次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息1002条，此外企业还拥有行政许可79个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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