AI推理芯片打开市场空间 PCB产业链涨价或持续
创始人
2026-03-03 09:42:26
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在AI强劲需求的拉动下,PCB(电路板)产业链的涨价行情还在延续。产业界最新的消息是,日本半导体材料巨头Resonac(力森诺科)已于3月1日起,上调CCL(铜箔基板)及粘合胶片价格30%。业界预期,Resonac的提价将传导至MLCC(铜箔基板)、HDI板(高密度互连板)、IC载板、高频高速PCB等高端制造环节。

在AI强劲需求的拉动下,PCB(电路板)产业链的涨价行情还在延续。产业界最新的消息是,日本半导体材料巨头Resonac(力森诺科)已于3月1日起,上调CCL(铜箔基板)及粘合胶片价格30%。业界预期,Resonac的提价将传导至MLCC(铜箔基板)、HDI板(高密度互连板)、IC载板、高频高速PCB等高端制造环节。

此外,PCB即将迎来超级催化剂——英伟达LPU推理芯片。市场人士认为,随着AI应用落地及规模快速增长,专用AI推理芯片的市场将快速增长,其将对PCB行业带来量价齐升、工艺升级、材料革新、集中度提升的深远影响,从而让PCB在AI芯片中的价值量和重要性得到提升,为PCB行业打开全新的市场规模空间。

PCB将迎超级催化剂?

据报道,英伟达计划3月16日至19日在美国加州圣何塞举办的GTC开发者大会上发布一款整合了Groq“语言处理单元(LPU)”技术的全新AI推理芯片。英伟达将这款AI推理芯片称为“世界从未见过”的全新系统,是专为加速AI模型的查询响应而设计的。

GPU王者英伟达之所以推出LPU,是看准了AI推理市场的大机遇。专为AI推理打造的算力芯片,具有横向扩展、高密度互联、超低延迟等架构特性,将对PCB行业带来量价齐升、工艺升级、材料革新、集中度提升的深远影响。

具体来说,传统的8卡GPU所用PCB为20层至24层,英伟达Rubin(Blackwell)所用PCB为40层至78层。市场预期,LPU将采用52层PCB板,高密度互连要求使得PCB基材向M9级升级,对电子布的消耗量成倍数增长。

有机构测算:相较于Rubin单柜采用8颗至32颗GPU芯片,LPU单柜采用256颗芯片,单柜内256颗芯片的PCB用量面积提升50%至9.2平方米、电子布用量接近翻倍达到1037平方米;LPU单颗采用230MB的SRAM存储,256颗芯片的横向扩展要做到信号的高速互联,就要舍弃传统的铜缆和交换机,板代线方案下板的价值量提升。如此,单颗LPU芯片所用PCB的价值量将达到3000元,是传统方案的5倍至10倍,单柜的PCB总价值量(包括计算板、背板)将达到45万元至70万元。

虽然LPU单柜PCB价值量低于Rubin的120万元至180万元。市场普遍认为,AI推理的市场规模将是AI训练的3倍至5倍。英伟达CEO黄仁勋表示,AI推理计算将增长超过10亿倍。这意味着,LPU类的AI ASIC推理芯片,将为PCB行业打开全新的市场规模空间。

产业规模方面,咨询机构Prismark预计,2024年至2028年,全球PCB行业产值仍将以5.4%的年复合增长率成长,到2028年预计超过900亿美元。其中,HDI板2027年市场规模有望达到145.8亿美元,2023年至2028年CAGR(复合年均增长率)达6.2%,高于行业平均增速的5.4%。

产业高景气度将持续

AI产业快速发展,带动PCB市场需求持续旺盛,也让涨价成为行业的关键词。

公开资料显示,自2024年3月以来,CCL、粘合胶片、电子布等,在上游铜价上涨、下游需求复苏等因素驱动下,开启了价格上涨的模式,并快速传导到PCB端,南亚科、建滔集团、生益科技等PCB厂商快速跟进,涨价5%至15%不等。2025年第四季度,生益科技、建滔集团开启第二轮涨价,对普通FR-4板再涨价8%至10%,对高速高频板涨价10%至15%。

进入2026年,铜价、电子布、基板及PCB延续涨价态势,行业高景气持续。

最新的消息是,Resonac已于3月1日起上调CCL及粘合胶片价格30%。业界预期,Resonac的提价将传导至MLCC、HDI板、IC载板、高频高速PCB等高端制造环节。

资料显示,PCB中直接原材料成本占比超过一半,其中覆铜板材料占比超过30%、铜箔占比约9%、钢球约6%、金盐油墨等约3%。玻纤布价值量占到覆铜板成本约30%。

“预计今年一整年,电子布都处于供应紧张态势,要到2027年下半年才有望得到缓解。”某PCB上市公司基板相关负责人在接受记者采访时表示,覆铜板的主要构成是基板和铜箔,由于电子布供应短缺、价格飞涨,致使基板短缺,目前基板交期已拉长至半年。

上述PCB上市公司基板相关负责人称,目前,与AI相关的PCB需求非常旺盛,消费类需求则稍逊一筹。在英伟达LPU等带动的AI推理新需求加持下,PCB的产业规模、景气周期有望再度拉长。

对于英伟达LPU芯片即将推出,国盛证券认为,AI将带动嵌埋式工艺PCB需求,LPU的PCB层数有望显著提升,建议关注PCB厂商及上游材料。

展望PCB产业的需求及价格趋势,高盛认为,AI驱动产业进入超级周期,带动PCB量价齐升,涨价将贯穿2026年至2027年,高端产品的供需缺口持续。上海证券认为,AI带动高速材料量价齐升,M9级CCL、石英电子布等核心材料供给缺口还在扩大。招商证券看好高端材料紧缺的投资机遇。

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