深圳德邦界面材料申请丝网印刷型导电胶及其制备方法专利，实现低填料含量下的低体积电阻率_元器件

深圳德邦界面材料申请丝网印刷型导电胶及其制备方法专利，实现低填料含量下的低体积电阻率

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2026-03-02 15:12:30

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国家知识产权局信息显示，深圳德邦界面材料有限公司申请一项名为“一种丝网印刷型导电胶及其制备方法”的专利，公开号CN121574707A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明属于导电胶技术领域，具体涉及一种丝网印刷型导电胶及其制备方法，该丝网印刷型导电胶，以质量份计，包括以下组分：乙烯基硅油 500份；MQ树脂 5‑50份；气相二氧化硅 25‑125份；含氢硅油 10‑100份；耐热剂 0.5‑25份；偶联剂 0.5‑50份；抑制剂 0.05‑25份；催化剂 0.05‑25份；稀释剂 100‑400份；导电填料 500‑2000份；其中，所述导电填料为棒状碳粉，所述碳粉的表面镀有镍层。本发明通过采用经表面改性的棒状碳粉作为导电填料，配合优化的硅油体系、MQ树脂和气相二氧化硅，使导电胶在保持较低导电填料含量下，即可实现低体积电阻率，并顺利通过180目丝网进行印刷，解决了高填料含量与印刷流畅性之间的矛盾。

天眼查资料显示，深圳德邦界面材料有限公司，成立于2010年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳德邦界面材料有限公司参与招投标项目20次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息127条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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