投资界3月2日消息，近日，杭州精控集成半导体有限公司（以下简称“精控集成”）宣布完成新一轮战略融资。本轮融资由杭州和达金服、禾创致远、欣旺达、奕东电子等机构及相关产业投资方参与。募集资金将主要用于高端光模块控制芯片与车规级 BMS AFE 芯片的规模化量产、产品迭代及技术研发，进一步巩固公司在高端模拟芯片领域的技术优势与市场布局。

成立于2020年的精控集成，专注于中高端模拟芯片设计。公司核心团队源自美信（Maxim Integrated）汽车电子与光通信事业部，具备多款高端产品从研发到量产的成功经验，拥有深厚的技术积累与产业化能力。

围绕高精度 ADC/DAC 核心技术平台，公司逐步构建起两大核心产品线：光通信控制芯片与车规级 BMS AFE 芯片，并持续拓展至机器人、工业控制、医疗设备等高端应用领域。依托全球化研发体系与本土化市场布局，公司以中国高速发展的半导体应用市场为核心，同时面向全球客户提供高性能模拟芯片解决方案。公司总部位于杭州，在上海、美国及印度设有研发中心。

在AI驱动算力基础设施快速升级的背景下，光模块正加速向高速率、高集成度方向演进。精控集成围绕 800G、1.6T、CPO、OCS 等前沿方向构建了系统级控制解决方案。如在硅光控制领域，公司推出多款高集成度产品，包括应用于 ELSFP 大功率激光器偏置控制的高集成芯片 PI12030，高集成度硅光控制芯片 PI12012/PI12013，以及高精度多通道 IDAC 产品 PI11212/PI11211 等，助力客户实现更高性能、更高可靠性的光模块系统设计。

在新能源汽车与储能系统领域，公司亦取得重要突破。其高性能 16 通道 BMS AFE 芯片 PI21116 通过 ASIL-D 功能安全等级及 AEC-Q100 Grade 1 车规认证，标志着产品可靠性与安全性达到国际车规标准，为新能源汽车与储能系统提供关键核心器件支撑。

本轮投资方覆盖光通信及新能源产业链核心企业，将在技术协同、产业资源与市场拓展等方面与公司形成深度合作，助力产品快速迭代与规模化应用。同时，公司将以此为契机，持续布局新兴应用领域，全面推进中高端模拟芯片在新一轮产业升级中的发展。