中电科芯片申请差异化电镀方法及挂具专利，具备易于实现的特点
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2026-02-28 15:14:12
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国家知识产权局信息显示，中电科芯片技术（集团）有限公司申请一项名为“一种差异化电镀方法及挂具”的专利，公开号CN121575459A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及电镀技术领域，特别涉及一种差异化电镀方法及挂具，所述方法包括：将待差异化电镀器件与电镀金属浸泡在电解液中，电镀金属连接电源正极，待差异化电镀器件连接电源负极，完成电镀；所述待差异化电镀器件包括第一电镀区域与第二电镀区域；电镀过程中，第一电镀区域与第二电镀区域的电流密度不同；本申请设计的差异化电镀方法，通过为不同电镀区域提供不同的电流密度实现差异化电镀，具备易于实现、镀层均匀性高、成品率高的特点。
天眼查资料显示，中电科芯片技术（集团）有限公司，成立于2007年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本82000万人民币。通过天眼查大数据分析，中电科芯片技术（集团）有限公司共对外投资了20家企业，参与招投标项目417次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息277条，此外企业还拥有行政许可55个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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