本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

本公告所载2025年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）2025年年度报告中披露的数据为准，提请投资者注意投资风险。

一、2025年度主要财务数据和指标

单位：万元 币别：人民币

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注：1.本报告期初数同法定披露的上年年末数。

2.以上财务数据及指标以合并报表数据填列，但未经审计，最终结果以公司2025年年度报告为准。数据若有尾数差，为四舍五入所致。

二、经营业绩和财务状况情况说明

（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素

2025年公司实现营业总收入44,277.20万元，同比增长 46.26%；实现归属于上市公司股东的净利润10,145.47万元；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9,977.64万元。

报告期末，公司总资产208,044.04万元，同比增长 4.39%；归属于上市公司股东的所有者权益188,676.77万元，同比增长 5.23%；归属于上市公司股东的每股净资产 11.08 元，同比增长5.23%。

报告期内，全球半导体市场持续回暖，带动公司营业收入稳步增长。公司产能利用率提升，规模效应显现，叠加内部管理优化，公司盈利能力稳步上行。

（二）上表中有关项目增减变动幅度达到30%以上的变动说明

公司营业总收入、营业利润、利润总额、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益指标较上年同期相比增长均超过30%，主要系：

1、报告期内，全球半导体市场持续回暖，其中，海外市场受到人工智能需求拉动，高端逻辑、存储芯片制造厂开工率持续提升，资本开支有所增加，带动公司大直径硅材料业务收入稳步增长；中国本土市场国产替代加速，资本开支持续增长，特别是存储芯片制造厂在技术和产能两方面紧跟全球先进水平，对关键耗材需求增加，带动公司硅零部件业务收入快速增长。

2、公司紧抓下游市场回暖机遇，通过生产组织优化、工序效率提升，实现产能利用率与产销规模稳步提高，规模效应逐步释放；同时持续推进降本增效、内控精细化管理，进一步巩固并提升盈利水平。

三、风险提示

本公告所载2025年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以公司2025年年度报告为准，敬请投资者注意投资风险。

特此公告。

锦州神工半导体股份有限公司董事会

2026年2月26日