全球功率半导体市场正迎来爆发式增长，市场研究机构Omdia预测2027年其规模将达596亿美元。中国作为全球最大消费国，占据约三分之一市场份额，却长期依赖国际企业，本土供应商面临紧迫的追赶压力。在此背景下，长晶科技以“全产业链布局+自主创新”为破局关键，通过成功向IDM模式转型构建核心竞争力，成长为国内功率半导体领域的综合型领军企业。

在长晶科技的发展历程中，产业链整合是其核心战略支点。在封测环节，公司早在2020年便开启布局，收购海德半导体后，随即投资设立江苏长晶浦联功率半导体有限公司，搭建起自主封装测试产线。该产线覆盖SOT、TO、DFN、IGBT模块等十余种封装工艺，可生产小信号器件、车规级功率器件等多类产品，彻底摆脱对外依赖。

而在关键的晶圆制造环节，2022年对江苏新顺微电子5吋、6吋晶圆制造资源的整合，成为公司发展的“里程碑事件”——此举不仅补足分立器件晶圆制造能力，更形成二极管、三极管、MOSFET三大核心芯片系列。目前，相关产线已实现年产160万片晶圆的产能，为器件制造提供稳定源头供应，也让公司在成本控制与技术迭代上掌握主动权。

上述并购整合，让长晶科技实现了从Fabless模式到IDM模式的转型，也让其收获显著优势。其整合的5-6英寸晶圆制造产线，可与封测环节高效协同，缩短产品研发周期。同时，长晶科技的全流程制造能力大幅降低中间成本，使其在车规级IGBT、第三代半导体等产品上具备价格竞争力。更重要的是，完整产业链保障了供应链稳定性，在全球半导体产能紧张的背景下，能快速响应新能源汽车、光伏储能等高端场景的需求，这也是长晶科技契合新兴产品发展趋势的关键支撑。

在技术研发和人才战略布局方面，长晶科技持续加码研发投入，组建起经验丰富的核心研发团队，同时深化产学研合作。公司与电子科技大学等高校联动，依托国家级博士后科研工作站、江苏省工程技术研究中心等平台，实现MOSFET、IGBT等高性能产品的高效成果转化。这种“研发团队+高校资源+科研平台”的模式，让公司在技术突破上后劲十足，也为全产业链提供了坚实的技术和人才储备。

如今，长晶科技已具备功率器件、功率模块及电源管理IC的全流程制造能力，构建起“芯片设计—晶圆制造—封装测试—销售”的完整产业链，功率半导体本土化程度显著增强。

面对全球竞争，长晶科技以“建设自主可控功率半导体完整产业链”为目标，依托IDM模式优势紧跟国际技术前沿。而2025年7月第六次蝉联“中国半导体功率器件十强企业”、8月获江苏省节能环保战新产业基金与蓝天投资亿元注资，正是市场和行业对其在功率半导体领域成就的高度认可和期望。

这家企业的崛起，不仅打破了国际企业的垄断格局，更为中国功率半导体产业自主化提供了“长晶方案”，向着“创造世界一流半导体品牌”的愿景稳步迈进。