北京晶宇兴申请具有四角弹性支撑的晶振芯片安装方法专利，显著提升晶振的频率稳定性_元器件

北京晶宇兴申请具有四角弹性支撑的晶振芯片安装方法专利，显著提升晶振的频率稳定性

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2026-06-24 04:54:27

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国家知识产权局信息显示，北京晶宇兴科技有限公司申请一项名为“一种具有四角弹性支撑的晶振芯片安装方法及其气密封装方法”的专利，公开号CN122268302A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明公开了一种具有四角弹性支撑的晶振芯片安装结构及其气密封装方法，属于电子元器件封装技术领域。所述安装结构包括陶瓷基板，其中央设有下沉式凹槽，凹槽四个边角处设有金属化焊接柱；四个金属弹性支撑脚分别安装于边角处，每个支撑脚包括竖直焊接部、水平支撑臂及连接二者的弧形应力缓冲部；水平支撑臂上表面设有图形化绝缘层并预留电极连接窗口；石英晶体四角承托于水平支撑臂上，主体悬空于凹槽内形成空气隙。而气密封装方法，包括石英晶体安装、平行缝焊封盖、激光退火应力释放及检漏封口步骤。本发明通过弹性支撑结构有效隔离热应力与机械应力，结合激光退火工艺释放封装残余应力，显著提升晶振的频率稳定性、抗振能力和长期可靠性。

天眼查资料显示，北京晶宇兴科技有限公司，成立于2002年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京晶宇兴科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目65次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法投资频率弹性宇兴显著提升芯片应力专利气密封装晶振四角凹槽

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