云天半导体申请多芯片扇出封装结构及其封装方法专利，能实现超薄小型化_元器件

云天半导体申请多芯片扇出封装结构及其封装方法专利，能实现超薄小型化

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2026-02-18 17:11:43

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国家知识产权局信息显示，厦门云天半导体科技有限公司申请一项名为“多芯片扇出封装结构及其封装方法”的专利，公开号CN121548318A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开一种多芯片扇出封装结构及其封装方法，该方法包括：提供一基板；提供至少两个不同厚度的芯片，并将各芯片的功能面朝上贴装于基板的第一表面；在芯片的功能面上和第一表面上覆盖塑封层，塑封层为树脂或胶和无机物形成的混合材料膜层；采用激光加工的方式在塑封层上开窗形成第一通孔，第一通孔显露芯片的焊盘，第一通孔为锥形孔，其底部孔径小于顶部孔径；对第一通孔金属化处理形成第一过孔，并在塑封层的表面上形成与第一过孔电连接的重布线结构，在重布线结构上形成外部连接端子，以将信号引出；对基板的第二表面进行减薄处理，形成超薄封装结构。由此提供一种无需减薄不同厚度芯片、工艺简单、成本低廉且能实现超薄小型化的扇出封装封装方法。

天眼查资料显示，厦门云天半导体科技有限公司，成立于2018年，位于厦门市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2201.6646万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门云天半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息130条，此外企业还拥有行政许可21个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业云天投资芯片通孔导体过孔小型化结构专利塑封层厦门

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