马勒申请用于PTC半导体陶瓷的金属化层专利，金属化层孔隙率小于5%提升电流分布效果
创始人
2026-02-18 13:41:13
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国家知识产权局信息显示，马勒国际有限公司申请一项名为“用于PTC半导体陶瓷的金属化层、用于施加金属化层的方法以及具有金属化层的PTC半导体陶瓷和在加热设备中的用途”的专利，公开号CN121549061A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本发明涉及一种用于PTC半导体陶瓷的金属化层，所述金属化层用于至少部分地涂覆所述PTC半导体陶瓷的表面，所述金属化层包含至少一个功能层，其中，所述至少一个功能层用于电流分布，其中，所述至少一个功能层的孔隙率小于5%，以及涉及一种用于将金属化层施加到PTC半导体陶瓷上的方法、一种具有该金属化层的PTC热敏电阻以及用途。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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