
6月23日早盘,PCB概念震荡调整, 诺德股份(600110.SH)、 光华科技(002741.SZ)双双跌停, 鼎泰高科(301377.SZ)跌近10%, 铜冠铜箔(301217.SZ)、 鹏鼎控股(002938.SZ)、 南亚新材(688519.SH)、 圣泉集团(605589.SH)等跟跌。
消息面上,当前铜箔行业供需恶化,国内名义产能达180万吨,需求仅115万吨,产能利用率不足65%,厂商被迫降价维持开工,加工费连续多日走弱;叠加国际铜价下行及下游压价,企业毛利持续收缩。
行业扩产潮加剧过剩担忧,鹏鼎控股、 胜宏科技(300476.SZ)、 生益电子(688183.SH)、 广合科技(001389.SZ)等大额投建算力PCB及覆铜板产线,新增产能将于2026下半年至2028年集中释放。行业龙头 沪电股份(002463.SZ)已预警,资本过度涌入将压缩利润空间,市场对远期供需反转及盈利前景趋于悲观。