中科四合申请用于垂直结构芯片的板级封装结构专利，提升了封装载体的加工密度_元器件

中科四合申请用于垂直结构芯片的板级封装结构专利，提升了封装载体的加工密度

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2026-02-14 15:42:17

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国家知识产权局信息显示，深圳中科四合科技有限公司申请一项名为“一种用于垂直结构芯片的板级封装结构及其制造方法”的专利，公开号CN121510985A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明涉及芯片制造技术领域，公开了一种用于垂直结构芯片的板级封装结构，其特征在于，包括：芯板，设有若干个相连的芯片封装单元，每个芯片封装单元内设有基岛和连接焊盘，基岛和连接焊盘的底下分别设置有贯穿所述芯板的第一导通柱和第二导通柱；所述基岛的周侧设置有至少两个的第一连接筋，所述第一连接筋连接一个竖直方向上相邻的芯片封装单元的基岛，所述连接焊盘周侧设有第二连接筋，所述第二连接筋连接一个水平方向上相邻的芯片封装单元的基岛；封装芯片，安装于所述基岛上，所述封装芯片的顶部焊盘与所述连接焊盘之间设有导通结构。本设计适用于垂直结构的芯片，降低了阻抗，提升了封装载体的加工密度。

天眼查资料显示，深圳中科四合科技有限公司，成立于2014年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1053.26066万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳中科四合科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可25个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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