华进半导体取得集成天线的多芯片系统专利
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2026-02-13 20:44:36
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国家知识产权局信息显示，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、上海先方半导体有限公司取得一项名为“集成天线的多芯片系统及其制作方法”的专利，授权公告号CN114267667B，申请日期为2021年12月。
天眼查资料显示，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，成立于2012年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本72064.22万人民币。通过天眼查大数据分析，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目104次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息1118条，此外企业还拥有行政许可55个。
上海先方半导体有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1750万人民币。通过天眼查大数据分析，上海先方半导体有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息202条，此外企业还拥有行政许可3个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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