韦尔股份取得MOS芯片并联封装结构专利，减少产品的封装尺寸
创始人
2026-06-19 06:50:27
0次

国家知识产权局信息显示，上海韦尔半导体股份有限公司取得一项名为“一种MOS芯片并联封装结构”的专利，授权公告号CN224343676U，申请日期为2025年5月。

专利摘要显示，本申请提供了一种MOS芯片并联封装结构，包括第一MOS芯片和第二MOS芯片，通过将两个MOS芯片背靠背进行封装，通过将两个MOS芯片背靠背进行封装，减少产品的封装尺寸，增加产品的电性性能。

天眼查资料显示，上海韦尔半导体股份有限公司，成立于2007年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本121442.6982万人民币。通过天眼查大数据分析，上海韦尔半导体股份有限公司共对外投资了46家企业，参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息33条，专利信息218条，此外企业还拥有行政许可18个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业 显示 投资 股份 半导体 并联 芯片 韦尔 结构 专利 韦尔股份 背靠背

上一篇：原创 硅芯片借助电流和水并行合成64条DNA序列

下一篇：阳光电源取得辅助电源专利，解决关机后电源控制器仍继续消耗电池电能问题

相关内容

深南电路获得实用新型专利授...
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示深南电路（002916）新获...
2026-06-21 07:24:59
普森美微电子取得超薄合金电...
国家知识产权局信息显示，普森美微电子技术（苏州）有限公司取得一项名...
2026-06-21 07:24:54
悦安新材：不直接涉足TLV...
悦安新材6月10日发布股票交易异常波动公告称，公司股票连续三个交易...
2026-06-21 06:24:46
广通亿联申请嵌入式闪存防御...
国家知识产权局信息显示，深圳市广通亿联科技有限公司申请一项名为“嵌...
2026-06-21 05:22:11
2026 年 6 月知名的...
2026年工业制造领域加速升级，机床等精密生产设备对供电稳定性的要...
2026-06-21 05:22:02
双护安光敏私护湿厕纸厂家梳...
导语：针对私密护理场景，采购决策者需综合评估产品技术、安全性、适配...
2026-06-21 05:21:52
韩国龙头扩产半导体基板；半...
截至2026年6月5日13:17，科创半导体ETF华夏（58817...
2026-06-21 05:21:43
海特高新：华芯科技开发了成...
证券之星消息，海特高新(002023)06月04日在投资者关系平台...
2026-06-21 05:21:36
高通六款芯片围堵S27！三...
快科技6月20日消息，据报道，围绕三星下一代旗舰Galaxy S2...
2026-06-21 05:21:30

热门资讯

科普房卡“自建房金花朋友房间”... 科普房卡“自建房金花朋友房间”获得房间卡链接
科普房卡“怎么创建9人拼三张房... 科普房卡“怎么创建9人拼三张房间”获得房间卡链接
科普房卡“微信上金花如何创建房... 科普房卡“微信上金花如何创建房间”获得房间卡链接
科普房卡“玩金花房间如何买房卡... 科普房卡“玩金花房间如何买房卡”获得房间卡链接
科普房卡“拼三张好友房卡链接购... 科普房卡“拼三张好友房卡链接购买”获得房间卡链接
科普房卡“微信拼三张房卡从哪弄... 科普房卡“微信拼三张房卡从哪弄”获得房间卡链接
科普房卡“金花如何创建好友房”... 科普房卡“金花如何创建好友房”获得房间卡链接
科普房卡“微信9人拼三张创建房... 科普房卡“微信9人拼三张创建房间”获得房间卡链接
科普房卡“怎么开12人拼三张房... 科普房卡“怎么开12人拼三张房间”获得房间卡链接
科普房卡“好友金花房怎样创建”... 科普房卡“好友金花房怎样创建”获得房间卡链接