芯光半导体申请模型训练方法专利，提升联邦学习中的特征增强效果
创始人
2026-02-12 21:48:42
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国家知识产权局信息显示，杭州芯光半导体有限公司申请一项名为“一种模型训练方法、电子设备及可读存储介质”的专利，公开号CN121502350A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种模型训练方法、电子设备及可读存储介质，方法应用于联邦学习中的客户端，包括：接收服务器发送的特征提取架构，根据特征提取架构、任意一个第一样本与任意一个第二样本确定增强特征，第一样本与第二样本隶属于不同特征类别的子样本集；根据所有增强特征及第一样本隶属的子样本集，确定子样本集对应的特征类别的增强原型，根据增强原型确定总损失函数；根据总损失函数、梯度下降算法及本地上一模型参数确定本地当前模型参数，将不同特征类别的子样本集对应的本地原型及本地当前模型参数发送给服务器；接收服务器确定的全局模型训练继续的指令，返回执行确定增强特征的步骤，直至接收到服务器确定全局模型训练结束的指令为止。

天眼查资料显示，杭州芯光半导体有限公司，成立于2024年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本87000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州芯光半导体有限公司参与招投标项目4次，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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