深圳：支持 14nm 及以下车规级高阶智驾 AI 芯片、智能座舱 SoC 等芯片国产替代
2 月 12 日消息，深圳市工业和信息化局今日公告《深圳市“人工智能 +”先进制造业行动计划（2026—2027 年）》。
IT之家获悉，其中提出，推动人工智能技术应用于半导体产业链的关键环节，利用 AI 优化芯片设计、软件代码等领域和环节的效率。以 AI 芯片为突破口做强半导体产业，面向 AI 手机、AI 眼镜、智能机器人等各类 AI 终端需求，研发高性能、高能效专用 SoC 主控芯片，支持存算一体、存内计算等新型架构处理器。面向新能源汽车万亿级市场，支持 14nm 及以下车规级高阶智驾 AI 芯片、智能座舱 SoC 芯片、域控制器 MCU、中央域控 SoC / MPU 芯片的国产替代。
其中提出，人工智能赋能低空经济方面，建立无人机自主能力演进体系，搭建智能仿真平台，打造低空数字孪生系统，深度集成人工智能技术，支撑无人机感知、决策等能力的模拟与测试，强化无人机自主任务执行效能，逐步培育空中具身智能。构建“空中智慧道路系统”，支撑空域智能设计、航道智慧规划，实现全空域智慧感知、无人机智能管理及多无人机自动化协调应用，赋能公园、河道、水库、岸线巡检、载人飞行、物流运输、低空观光、航空运动、飞行培训、电力巡线、港口巡检、航拍测绘、农林植保等应用场景，提升低空资源调度效率与协同运行水平。
其中提出，开展智能网联汽车“车路云一体化”应用试点，加大“智造 + 智驾”汽车全产业链 AI 赋能力度。协同设计方面，智能管理分类零部件资源，推荐最优件信息，结合人工智能算法，仿真自动匹配清理材料属性，实现高精度网格划分，提高企业研发效率。生产制造方面，智能统筹资源适配，优化配置制造资源、智慧管理供应链，推动企业闲置制造资源高效利用。检验检测方面，通过智能调度设备分发任务、检测解析数据、识别问题自动处理、智能管理数据回传，自动生成检测报告，提高产品良品率。封装验证方面，智能识别并匹配需求数据、流转数据及资源数据，智能管理样品仓储物流，科学配料、协同配置。
参考