芯升半导体申请车载以太网交换芯片启动优化方法专利，大大提升二层转发流量通流时间_元器件

芯升半导体申请车载以太网交换芯片启动优化方法专利，大大提升二层转发流量通流时间

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2026-02-11 10:49:16

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国家知识产权局信息显示，北京芯升半导体科技有限公司申请一项名为“一种车载以太网交换芯片的启动优化方法”的专利，公开号CN121486194A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请提供了一种车载以太网交换芯片的启动优化方法，包括：车载以太网交换芯片响应于上电信号，进行上电解复位，完成对业务不相关配置对象的启动配置，业务不相关配置对象为与客户实际组网及业务场景无关的配置项目；车载以太网交换芯片基于车载以太网交换芯片的外部Flash存储器记录的业务相关配置对象对应的配置数据，完成对业务相关配置对象的启动配置，业务相关配置对象为与客户实际组网及业务场景相关的配置项目。通过业务相关性对配置对象进行分类并基于分类结果调整启动顺序，大大提升二层转发流量通流时间，从而满足车载通信网络实时性信息传递需求。

天眼查资料显示，北京芯升半导体科技有限公司，成立于2024年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1400万人民币。通过天眼查大数据分析，北京芯升半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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