国家知识产权局信息显示,臻驱科技(上海)股份有限公司取得一项名为“一种功率半导体模块”的专利,授权公告号CN223798709U,申请日期为2025年3月。
专利摘要显示,本实用新型提供了一种功率半导体模块,涉及电子电力技术领域,包括依次设置的基板、衬底、侧框和盖板:所述侧框包括一体注塑的主体结构,所述主体结构上设有若干第一连接孔;所述基板上设有与所述第一连接孔对应的第二连接孔;所述第一连接孔内设有金属限位部;通过紧固件穿过所述限位部和第二连接孔连接所述基板和侧框,解决现有半导体模块结构和装配复杂的问题。
天眼查资料显示,臻驱科技(上海)股份有限公司,成立于2017年,位于上海市,是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本3470.2701万人民币。通过天眼查大数据分析,臻驱科技(上海)股份有限公司共对外投资了12家企业,参与招投标项目3次,财产线索方面有商标信息12条,专利信息389条,此外企业还拥有行政许可5个。
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来源:市场资讯