臻驱科技取得功率半导体模块专利，解决现有半导体模块结构和装配复杂的问题_元器件

臻驱科技取得功率半导体模块专利，解决现有半导体模块结构和装配复杂的问题

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2026-01-15 07:44:05

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国家知识产权局信息显示，臻驱科技（上海）股份有限公司取得一项名为“一种功率半导体模块”的专利，授权公告号CN223798709U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种功率半导体模块，涉及电子电力技术领域，包括依次设置的基板、衬底、侧框和盖板：所述侧框包括一体注塑的主体结构，所述主体结构上设有若干第一连接孔；所述基板上设有与所述第一连接孔对应的第二连接孔；所述第一连接孔内设有金属限位部；通过紧固件穿过所述限位部和第二连接孔连接所述基板和侧框，解决现有半导体模块结构和装配复杂的问题。

天眼查资料显示，臻驱科技（上海）股份有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本3470.2701万人民币。通过天眼查大数据分析，臻驱科技（上海）股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息389条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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