昇印光电取得印刷电路板及发光模组专利，提高PCB耐压性能_元器件

昇印光电取得印刷电路板及发光模组专利，提高PCB耐压性能

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2026-01-15 07:43:13

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国家知识产权局信息显示，昇印光电（昆山）股份有限公司取得一项名为“一种印刷电路板及发光模组”的专利，授权公告号CN223798406U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种印刷电路板，包括：金属基板，所述金属基板包括相对设置的第一表面以及第二表面；导热绝缘层，所述导热绝缘层设于所述金属基板的第一表面；辅助层，所述辅助层设于所述导热绝缘层远离所述金属基板的一侧；印刷电路层，所述印刷电路层位于所述辅助层远离所述导热绝缘层的一侧，通过所述辅助层与所述导热绝缘层连接。本实用新型的辅助层可以有效地改善导热绝缘层的耐压不足的缺陷，提高了PCB的耐压性能。相比于现有技术，本实用新型的PCB在高压环境下不易出现击穿和短路的问题，从而提高了PCB的电气性能。

天眼查资料显示，昇印光电（昆山）股份有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本13435.0082万人民币。通过天眼查大数据分析，昇印光电（昆山）股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息459条，此外企业还拥有行政许可15个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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