去年,小米研发了一颗3nm的芯片,玄戒O1。
这颗芯片是中国大陆首颗3nm芯片,甚至也是到目前为止,唯一一颗3nm芯片。
当然,这颗芯片小米只是设计,代工还是台积电的,但这已经是了不起了,毕竟哪怕只是设计一颗3nm芯片,也没有想象中的简单。

从实际测试结果来看,这颗芯片表现还是不错的,追上了联发科的天玑9400+,超过了同样是3nm工艺的高通骁龙8Gen3领先版。
按照正常迭代逻辑,第一代芯片表现不错的话,那么第二代肯定也就快来了。如果第一代很差,可能第二代就慢了,比如曾经小米的澎湃S1表现不行,所以S2就没有了。
所以不出意外,玄戒O2在2026年肯定会推出,之前已经有专业人士爆料了,预计会在Q2-Q3亮相。

且按照爆料人的说法,玄戒O2很有可能会采用2nm工艺,也就是当前最新的工艺,因为台积电之前说过,是可经给中国大陆客户代工的,除了部分敏感客户之外,台积电给小米代工,是没有问题的。
为何用2nm,而不是用3nm?原因在于对于小米而言,现在主要目的,是快速验证,快速证明自己的能力,而不需要考虑成本等问题。
相比于3nm工艺而言,2nm肯定更贵,但是对于小米而言,不需要省这个钱,直接用2nm,更能检验和证明自己的实力和水平。

而按照雷之前的说法,玄戒O1芯片的体验超出预期,考虑将第二代芯片应用于汽车领域。
所以,假如玄戒O2芯片这次用上了2nm工艺,且表现依然非常不错的话,那么小米很大可能会大规模的应用,不仅仅是用于手机上,还会用于汽车上了。
同样的,基于这颗芯片,我们也可以预测一下,小米的自研芯片,在今年可能会大爆发了,毕竟小米手机销量那么高,汽车销量也那么多,如果大规模使用,对于小米,对于整个行业而言,都是一个巨大的变化。

接下来,就看它什么时候推出来了,会不会使用2nm工艺了,我觉得就算不是2nm,哪怕依然是3nm,只要稳定可靠,小米大规模使用的话,对整个手机芯片行业而言,都会是一场洗牌。