鸿怡电子取得高频测试弹片专利，拆卸无需工具
创始人
2026-01-13 09:08:40
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国家知识产权局信息显示，深圳市鸿怡电子有限公司取得一项名为“一种高频测试弹片”的专利，授权公告号CN223797148U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型涉及内存测试技术领域，具体为一种高频测试弹片，包括PCB板；所述PCB板顶部设置有连接板，所述连接板顶部开设有插槽；所述插槽内设置有高频弹片；所述连接板的左、右外壁均开设有安装槽，所述安装槽内安装有弹性摆动臂；所述PCB板、连接板的前、后端均设置有固定组件，所述固定组件用于对PCB板、连接板进行连接固定；所述PCB板顶部开设有限位孔，所述连接板底部固定有位于限位孔内部的限位柱，本实用新型在对PCB板、连接板进行拆卸时比较的简单方便，并且不需要利用任何工具。
天眼查资料显示，深圳市鸿怡电子有限公司，成立于2013年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市鸿怡电子有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可8个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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