苏州科阳申请光电芯片封装方法专利，能够降低信号传输的延迟
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2026-01-12 15:07:54
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国家知识产权局信息显示，苏州科阳半导体有限公司申请一项名为“光电芯片封装方法和光电芯片封装结构”的专利，公开号CN121299853A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明提供了一种光电芯片封装方法和光电芯片封装结构，涉及半导体封装技术领域，该方法首先将电芯片贴装在光芯片，然后将光芯片和信号处理芯片贴装在转接板的一侧表面。再在转接板的另一侧表面形成焊球，并沿切割道对转接板进行切割。然后将转接板贴装在基板上，再安装散热装置。相较于现有技术，本发明采用具有第一导电孔的光芯片和第二导电孔的转接板的设计来实现电连接，能够降低信号传输的延迟、减少信号损耗并提升传输速率。同时电芯片和光芯片叠层设计，能够使得整体芯片封装的占用面积大大缩小，减小了封装体积。且可以利用散热装置对信号处理芯片和电芯片直接进行贴合散热，大大提升了整体散热性能。
天眼查资料显示，苏州科阳半导体有限公司，成立于2010年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本45505.3521万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州科阳半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目35次，财产线索方面有商标信息30条，专利信息231条，此外企业还拥有行政许可17个。
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来源：市场资讯
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