天津伍嘉联创申请Z轴下压力控机构专利，降低对芯片产品的损伤_元器件

天津伍嘉联创申请Z轴下压力控机构专利，降低对芯片产品的损伤

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2026-01-10 09:08:42

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国家知识产权局信息显示，天津伍嘉联创科技发展股份有限公司申请一项名为“一种Z轴下压力控机构”的专利，公开号CN121310913A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体封装设备技术领域，具体公开了一种Z轴下压力控机构，包括：驱动机构等，驱动机构与音圈力控机构、负压随动机构连接，在驱动机构驱动音圈力控机构上下移动时，随音圈力控机构同步移动；音圈力控机构包括音圈电机、下压组件和下压头，下压头通过下压组件与音圈电机连接；负压随动机构上设置有带负压的气孔，气孔紧密贴合于下压组件上，气孔在下压组件受下压头的压力而向上移动时，与下压组件分离，触发报警。本发明在交接过程中通过音圈电机控制芯片着陆时力的大小，降低对芯片产品的损伤，同时在芯片受力超过音圈电机设定压力值时会通过漏气保护方法实现对芯片的二次保护，确保芯片交接时的外观以及功能完好。

天眼查资料显示，天津伍嘉联创科技发展股份有限公司，成立于2007年，位于天津市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本5228.165万人民币。通过天眼查大数据分析，天津伍嘉联创科技发展股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目22次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息122条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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