剑指芯片大脑环节，业绩强劲！天弘科创板芯片设计主题ETF获批
创始人
2025-11-22 16:07:29
0次
格隆汇11月22日｜11月21日，16只硬科技产品同日迅速获批，其中天弘基金申报的上证科创板芯片设计主题ETF拿到批文。
科创芯片设计指数选取科创板内业务涉及芯片设计领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板芯片设计领域上市公司证券的整体表现。年初至今，科创芯片设计指数累计上涨45%，远远跑赢沪深300指数30个百分点，且高于当前ETF跟踪规模最大的中证全指半导体（31%）、国证芯片（29%）。
相比与中证全指半导体、国证芯片的全产业链布局，科创芯片设计指数专注产业“大脑”环节，数字芯片设计（80.2%）+模拟芯片设计（15.5%），成份股聚焦设计龙头股，前十大成分股包括寒武纪-U、海光信息、澜起科技、芯原股份、佰维存储、睿创微纳、思特威-W、晶晨股份、东芯股份、恒玄科技。
Wind数据显示，2025年前三季度，科创芯片设计指数营收同比增长34.27%，归母净利润同比增长高达186.68%，双双位居半导体行业指数第一，反映国产芯片设计企业在AI算力、存储等高景气赛道的快速渗透与商业化落地能力。
四季度以来，科创芯片设计指数累计回调幅度超18%，“十五五”规划定调科技自主可控、美联储开启降息周期、国内储蓄搬家可期，此时天弘科创板芯片设计主题ETF的获批，为投资者提供更好的投资硬科技上市企业的工具。
相关内容
热门资讯
每周股票复盘：铜峰电子（600...
截至2026年1月9日收盘，铜峰电子（600237）报收于9.6元，较上周的8.96元上涨7.14%...
苏州宇能电子取得视觉检测自动分...
国家知识产权局信息显示，苏州宇能电子科技有限公司取得一项名为“一种视觉检测自动分拣装置”的专利，授权...
力宏精密申请电池盖板装配方法专...
国家知识产权局信息显示，广东力宏精密科技有限公司申请一项名为“电池盖板装配方法”的专利，公开号CN1...
德聚半导体申请异方性导电胶膜导...
国家知识产权局信息显示，南通德聚半导体材料有限公司申请一项名为“一种异方性导电胶膜导电微球整列设备”...
2025年功率半导体上市公司十...
2025年功率半导体上市公司十大事件聚焦第三代半导体规模化、车规技术突破、产业链整合、AI与高压架构...
零跑科技申请汽车交互灯行扫控制...
国家知识产权局信息显示，浙江凌艾未来科技有限公司、浙江零跑科技股份有限公司申请一项名为“汽车交互灯的...
京东方申请集成无源器件及滤波器...
国家知识产权局信息显示，北京京东方传感技术有限公司;京东方科技集团股份有限公司;北京京东方技术开发有...
湖南群策光电取得手机外屏玻璃原...
国家知识产权局信息显示，湖南群策光电科技有限公司取得一项名为“一种手机外屏玻璃生产用原材料粉碎装置”...
汉威科技：柔性传感器产品目前暂...
证券之星消息，汉威科技(300007)01月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提...
元晖电子科技取得一种用于合金电...
国家知识产权局信息显示，元晖电子科技（江苏）有限公司取得一项名为“一种用于合金电阻电子级涂料的取样装...