2026年开年，PCB行业传来重磅消息，全球汽车电子PCB龙头景旺电子（603228.SH）正式向港交所递交H股上市申请，拟开启“A+H”双资本平台布局。

这家深耕印制电路板领域30余年的企业，带着全球第一的汽车PCB市占率与AI算力赛道的新筹码冲刺港股，既承载着行业对“中国智造”的期待，也面临着高端化突围与盈利承压的双重考验。

汽车电子PCB“一哥”：客户覆盖全球头部车企

1993年诞生于深圳的景旺电子，如今已成长为拥有6大生产基地、13座工厂的全球化PCB巨头。招股书数据显示，2024年公司营收达到126.59亿元（单位人民币，下同），净利润11.6亿元；自2011年公布财务报表以来，收入复合年增长率高达20.1%，经营性现金流连续两年超21亿元，财务基本面相当稳健。

支撑这份亮眼成绩单的，是其在汽车电子领域的绝对统治力。

根据灼识咨询数据，以2024年营收计算，景旺电子是全球最大的汽车电子PCB供应商，市场份额9%。全球前十大Tier 1汽车供应商中，有七家都是其客户，产品广泛覆盖特斯拉（TSLA.US）、比亚迪（01211.HK）等头部车企的ADAS系统、电池管理系统等核心部件。2024年，公司汽车电子业务收入占比高达45.9%，成为名副其实的“智能汽车骨架供应商”。

在消费电子与工业控制领域，景旺电子同样构筑了护城河。全球前十大智能手机品牌中，七家与其建立合作关系，其折叠屏手机的刚挠结合板、AR眼镜的超薄软板等高端产品，成功打破海外垄断；工业控制与医疗设备领域表现更为强劲，2025年前三季度收入同比激增46.8%，形成“汽车为核、多领域协同”的稳固业务格局。

押注“车+AI”，AI业务成第二增长曲线

如果说汽车电子是景旺电子的“基本盘”，那么AI算力赛道就是它冲刺港股的“核心加分项”。

招股书披露，景旺电子已跻身全球AI计算基础设施领先企业的少数供应商之列，其量产的40层以上高多层PCB、6阶22层HDIPCB等高端产品，直接应用于AI服务器与高速光模块，精准踩中算力爆发的行业风口。

公司的通信与数据基础设施业务，涵盖了数据中心等设施内部组件高效数据传输，以及无线通信网络数据传输应用。于2025年前三季度，该业务收入同比大增62.1%，达到10.48亿元，成功成为公司第二增长曲线，增长势能强劲。

目前，公司已成功实现多种高端PCB的大规模量产，包括40层以上高多层PCB、6阶22层HDI PCB、采用mSAP工艺的14层HDI PCB以及多层PTFE FPC。截至2025年9月，公司研发团队规模达2460人，占员工总数的12.2%，为其技术创新提供支撑。

产能布局上，景旺电子也在持续加码AI领域：珠海金湾基地专注高端PCB生产，已追加56亿元投资建设产线，专攻AI服务器与光模块订单；泰国基地预计2026年投产，瞄准东南亚高端市场，同时规避国际贸易壁垒。

景旺电子这套“国内+海外”联动、“汽车+AI”双轮驱动的产能组合，旨在万亿级新赛道中复制汽车电子的成功。

光环之下的隐忧：增长背后的三重挑战

尽管基本面表现亮眼，但景旺电子的IPO之路并非毫无悬念，招股书中披露的细节，也暴露出其背后潜藏的多重风险。

1.盈利承压：成本高企+国内市场“内卷”

最直观的挑战来自盈利端。2025年前三季度，公司整体毛利率同比下降2.2个百分点，降至21.6%；净利率也从9.9%回落至8.7%，盈利空间持续被压缩。

一方面，铜等核心原材料价格波动频繁，直接推高公司生产成本，2025年前三季度原材料成本占销售成本的比重已升至61.4%，成本压力显著；另一方面，国内汽车电子领域竞争日益加剧，部分产品陷入价格战，直接导致毛利下滑。

值得关注的是，公司境内外毛利率差距悬殊。2025年前三季度，PCB产品在中国大陆的毛利率仅为9.4%，而海外市场毛利率高达28.6%，国内市场的“内卷”冲击可见一斑。

2.高端化突围：AI赛道面临“强敌环伺”

虽然AI业务增速迅猛，但景旺电子在AI服务器PCB领域的市场份额，与深南电路（002916.SZ）、沪电股份（002463.SZ）等国内同行相比仍有差距，同时还需直面日本揖斐电、台湾欣兴等国际巨头的竞争，赛道竞争白热化。

此外，泰国基地的投产进度、高端产能利用率能否达到预期，将直接决定景旺电子在AI赛道的卡位效果。如果产能爬坡不及预期，或订单无法匹配产能，前期巨额投入可能面临回报不及预期的风险，高端化突围仍需时间检验。

3.行业与地缘风险：转型期的多重不确定性

从行业大环境来看，传统消费电子增长放缓，PCB行业正集体向汽车、AI等新赛道转型，头部企业纷纷通过资本运作抢占先机，行业竞争只会愈发激烈。

同时，景旺电子海外业务占比不低，国际贸易摩擦、关税政策变化、地缘政治波动等外部因素，都可能影响其海外业务布局与盈利能力，给IPO后的业绩增长带来不确定性。

总结

从行业视角看，景旺的上市折射出PCB行业的转型焦虑。随着传统消费电子增长放缓，汽车与AI成为行业新增长点，头部企业纷纷通过资本运作抢占先机。景旺电子的“A+H”布局，不仅能补充资本实力，更能通过香港市场提升国际知名度，吸引全球长期资本，为其全球化扩张铺路。

但资本市场的反馈仍需观察，景旺电子AI业务的盈利持续性、汽车电子的增长天花板等问题，将成为投资者关注的焦点。正如其招股书中所言，“行业竞争加剧、技术迭代加速、地缘政治风险”等因素，都可能影响未来表现。

作者：遥远