振华新云申请气密封固体电解质钽电容器及其装配方法专利，可有效避免焊锡飞溅形成多余焊锡_元器件

振华新云申请气密封固体电解质钽电容器及其装配方法专利，可有效避免焊锡飞溅形成多余焊锡

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2026-01-07 16:08:36

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国家知识产权局信息显示，中国振华（集团）新云电子元器件有限责任公司（国营第四三二六厂）申请一项名为“一种气密封固体电解质钽电容器及其装配方法”的专利，公开号CN121282003A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种气密封固体电解质钽电容器及其装配方法，所述钽电容器包括钽芯和外壳，所述钽芯设置在外壳内腔，外壳内腔开口处设置绝缘件，在所述外壳内腔内的绝缘件与钽芯之间设置塞柱，所述外壳上设置负极引线，所述绝缘件上设置阳极引线。本发明的装配方法中钽芯进行预加热处理和钽芯与焊锡同步加热的处理方法，可有效避免装配过程中因加热熔融后的装配底锡与钽芯温度差过大，导致钽芯内部气体溢出造成焊锡飞溅形成多余焊锡的概率。

天眼查资料显示，中国振华（集团）新云电子元器件有限责任公司（国营第四三二六厂），成立于1997年，位于贵阳市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本56013.909831万人民币。通过天眼查大数据分析，中国振华（集团）新云电子元器件有限责任公司（国营第四三二六厂）共对外投资了4家企业，参与招投标项目336次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息566条，此外企业还拥有行政许可10个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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