振华新云申请气密封固体电解质钽电容器及其装配方法专利，可有效避免焊锡飞溅形成多余焊锡
创始人
2026-01-07 16:08:36
0次
国家知识产权局信息显示，中国振华（集团）新云电子元器件有限责任公司（国营第四三二六厂）申请一项名为“一种气密封固体电解质钽电容器及其装配方法”的专利，公开号CN121282003A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种气密封固体电解质钽电容器及其装配方法，所述钽电容器包括钽芯和外壳，所述钽芯设置在外壳内腔，外壳内腔开口处设置绝缘件，在所述外壳内腔内的绝缘件与钽芯之间设置塞柱，所述外壳上设置负极引线，所述绝缘件上设置阳极引线。本发明的装配方法中钽芯进行预加热处理和钽芯与焊锡同步加热的处理方法，可有效避免装配过程中因加热熔融后的装配底锡与钽芯温度差过大，导致钽芯内部气体溢出造成焊锡飞溅形成多余焊锡的概率。
天眼查资料显示，中国振华（集团）新云电子元器件有限责任公司（国营第四三二六厂），成立于1997年，位于贵阳市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本56013.909831万人民币。通过天眼查大数据分析，中国振华（集团）新云电子元器件有限责任公司（国营第四三二六厂）共对外投资了4家企业，参与招投标项目336次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息566条，此外企业还拥有行政许可10个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
苏州宇能电子取得视觉检测自动分...
国家知识产权局信息显示，苏州宇能电子科技有限公司取得一项名为“一种视觉检测自动分拣装置”的专利，授权...
力宏精密申请电池盖板装配方法专...
国家知识产权局信息显示，广东力宏精密科技有限公司申请一项名为“电池盖板装配方法”的专利，公开号CN1...
德聚半导体申请异方性导电胶膜导...
国家知识产权局信息显示，南通德聚半导体材料有限公司申请一项名为“一种异方性导电胶膜导电微球整列设备”...
2025年功率半导体上市公司十...
2025年功率半导体上市公司十大事件聚焦第三代半导体规模化、车规技术突破、产业链整合、AI与高压架构...
零跑科技申请汽车交互灯行扫控制...
国家知识产权局信息显示，浙江凌艾未来科技有限公司、浙江零跑科技股份有限公司申请一项名为“汽车交互灯的...
京东方申请集成无源器件及滤波器...
国家知识产权局信息显示，北京京东方传感技术有限公司;京东方科技集团股份有限公司;北京京东方技术开发有...
湖南群策光电取得手机外屏玻璃原...
国家知识产权局信息显示，湖南群策光电科技有限公司取得一项名为“一种手机外屏玻璃生产用原材料粉碎装置”...
汉威科技：柔性传感器产品目前暂...
证券之星消息，汉威科技(300007)01月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提...
元晖电子科技取得一种用于合金电...
国家知识产权局信息显示，元晖电子科技（江苏）有限公司取得一项名为“一种用于合金电阻电子级涂料的取样装...
雅斯达智能取得一种端子连接充电...
国家知识产权局信息显示，福建雅斯达智能科技有限公司取得一项名为“一种端子连接充电针线路充电结构”的专...