科沛达半导体申请单晶硅片微波干燥设备专利，提高整体的烘干效率
创始人
2026-01-06 23:36:11
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国家知识产权局信息显示，科沛达半导体(安徽)有限公司申请一项名为“一种单晶硅片微波干燥设备”的专利，公开号CN121274624A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及单晶硅片烘干加工技术领域，且公开了一种单晶硅片微波干燥设备，包括支撑架，所述支撑架的内部设置有烘干腔，所述料框的内部转动连接有料框，所述料框用于存储物料，所述热风机安装在支撑架的一端，所述热风机的上端安装有热风管，所述热风管的一端与烘干腔的内部相连通，所述热风机通过热风管将热风传输至烘干腔的内部，所述连接板安装在支撑架上端，所述连接板的一侧安装有圆环。本发明通过传动轴带动同步带旋转，同步带带动搅动部件滑动，进而当越过L形板一端的物料会被滑动的物料框拨动，以此让堆积物料中的底部物料被L形板拨动而出，以此让被拨动而出的物料能被热风与微波接触，如此提高整体的烘干效率。
天眼查资料显示，科沛达半导体(安徽)有限公司，成立于2023年，位于淮南市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，科沛达半导体(安徽)有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目10次，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可9个。
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来源：市场资讯
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