科沛达半导体申请单晶硅片微波干燥设备专利，提高整体的烘干效率_元器件

科沛达半导体申请单晶硅片微波干燥设备专利，提高整体的烘干效率

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2026-01-06 23:36:11

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国家知识产权局信息显示，科沛达半导体(安徽)有限公司申请一项名为“一种单晶硅片微波干燥设备”的专利，公开号CN121274624A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明涉及单晶硅片烘干加工技术领域，且公开了一种单晶硅片微波干燥设备，包括支撑架，所述支撑架的内部设置有烘干腔，所述料框的内部转动连接有料框，所述料框用于存储物料，所述热风机安装在支撑架的一端，所述热风机的上端安装有热风管，所述热风管的一端与烘干腔的内部相连通，所述热风机通过热风管将热风传输至烘干腔的内部，所述连接板安装在支撑架上端，所述连接板的一侧安装有圆环。本发明通过传动轴带动同步带旋转，同步带带动搅动部件滑动，进而当越过L形板一端的物料会被滑动的物料框拨动，以此让堆积物料中的底部物料被L形板拨动而出，以此让被拨动而出的物料能被热风与微波接触，如此提高整体的烘干效率。

天眼查资料显示，科沛达半导体(安徽)有限公司，成立于2023年，位于淮南市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，科沛达半导体(安徽)有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目10次，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可9个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业单晶硅投资微波导体支撑架物料专利安徽热风料框科沛达烘干腔热风管

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