长鑫存储取得连接垫形成方法及半导体结构专利
创始人
2026-01-06 09:37:47
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国家知识产权局信息显示,长鑫存储技术有限公司取得一项名为“连接垫的形成方法及半导体结构”的专利,授权公告号CN115588609B,申请日期为2021年7月。

天眼查资料显示,长鑫存储技术有限公司,成立于2017年,位于合肥市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2388760.15663万人民币。通过天眼查大数据分析,长鑫存储技术有限公司参与招投标项目406次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可61个。

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来源:市场资讯

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