国产芯片集结号:中国AI龙头企业率先实现主流厂商全系适配
创始人
2026-01-05 17:09:19
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近期,国产GPU行业迎来资本化高潮——被业界称为“国产GPU四小龙”的壁仞科技、摩尔线程、沐曦股份、天数智芯密集冲刺资本市场。其中,壁仞科技于2026年1月2日正式登陆港交所,成为港股“国产GPU第一股”。其上市首日表现亮眼,开盘股价较发行价上涨82%,市值一度超过1000亿港元,为新年港股市场带来“开门红”。

值得关注的是,这四家国产GPU领军企业均为商汤科技的长期、稳定的战略合作伙伴。双方合作均构建于“算力供给-算法需求”的核心匹配逻辑之上,以国产替代战略为共同导向,形成“技术互补、资源共享、场景互哺”的合作生态。随着资本进程的推进,“四小龙”中摩尔线程于2025年12月5日率先登陆,首日涨幅超400%;时隔12天后,沐曦股份紧随其后,上市首日涨幅飙升至692.95%,两家公司市值均迅速突破3300亿元大关;壁仞科技港股挂牌;天数智芯已启动招股并确定上市日期,商汤与国产GPU头部阵营的协同生态正迎来全新发展阶段。

在AI产业从“技术突破”向“规模化落地”迈进的关键阶段,芯片自主已成为无可争议的共识。随着壁仞科技成功上市,国产GPU企业迎来资本市场的集中检验,其与AI软件厂商的协同生态价值也备受关注。此前,商汤科技发布行业首个多剧集生成智能体Seko2.0,其背后的日日新Seko系列模型已成功完成对国产AI芯片寒武纪的适配,实现了国产算力在AIGC核心场景中从语言到多模态的关键跨越。至此,作为国内AI领军企业,商汤科技凭借“大装置-大模型-应用”三位一体战略,已率先完成与国内与包括壁仞科技、寒武纪、沐曦等在内的十余家顶尖芯片企业的深度适配,构建起从底层硬件到上层应用的全栈国产化生态,共同推动国产AI芯片从“可用”迈向“好用”。

商汤科技打造国产芯片适配网络,覆盖从训练到推理全场景

商汤的国产化实践构建了从算力供给到场景落地的全链路合作体系。在模型与基础设施层面,商汤早在2025年7月便联合华为、海光、寒武纪、壁仞科技等十余家国产生态伙伴,共同发布“商汤大装置算力Mall”,帮助客户低成本获取高性能国产算力。目前,寒武纪、壁仞、沐曦等国产GPU已完成与商汤SenseCore大装置的全面适配,其中包括近期IPO的国产GPU企业摩尔线程,其MTT S系列GPU已完成与商汤大装置的全面适配并加入该算力Mall,并首次在千亿参数大模型的训练与推理中经受工业级考验,形成“技术互补、资源共享、场景互哺”的合作生态。此外,商汤还完成了华为昇腾910C 384超节点的全面适配,推动国产AI算力在系统协同与工程化方面实现关键突破。

在视频生成领域,商汤开源了行业首个实时视频生成推理框架LightX2V,该框架通过强兼容的国产化插件模式,已支持寒武纪、沐曦、海光、华为昇腾等多款芯片。依托的就是商汤自研的Seko系列模型诞生的商汤Seko是行业首个多剧集生成智能体,该智能体在多剧集视频生成的一致性方面展现出显著优势。

商汤科技全栈能力支撑适配优势,从底层创新到场景落地

商汤之所以能成为国产芯片适配的“连接器”,并构建起与壁仞科技、寒武纪等“国产GPU四小龙”以及其它行业领先企业的长期合作纽带,核心在于其构建了从算力调度到应用优化的全栈技术能力。

以与寒武纪的深度适配为例,商汤为充分释放国产算力潜力,在其Seko系列模型与LightX2V框架设计之初,便引入了低比特量化、压缩通信、稀疏注意力等硬件友好创新机制,从而将推理性能提升3倍以上。双方还将在模型核心能力、算力利用率与成本效率、大规模并行及资源管理机制等方面持续开展联合优化,旨在进一步提升多模态生成的效率与稳定性,降低企业使用门槛。

此外,商汤还依托自研的异构互联技术与调度平台,通过DeepLink深度协作,实现跨多种加速卡的统一训练能力,显著缩短训练周期。同时,与记忆张量合作攻克GPGPU适配难题,实现PD分离技术在国产GPU上的首次大规模商用,推理性价比提升150%。

这些深耕国产化的技术积累,已转化为触手可及的产品体验。其中,Seko多剧集生成智能体将依托自研模型与国产算力适配能力,展现高效的视频创作能力;小浣熊等应用通过端侧深度优化,将在个人PC及国产终端上提供安全可靠的高精度AI服务;而大晓机器人、如影营销智能体等新品,更将借助商汤与国产芯片的协同优势,推动具身智能、数字营销等领域的国产化替代进程。从算力底座到C端产品,商汤正在用全栈能力重构国产AI生态的竞争力。

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