华宇半导体申请半导体测试用探针夹具专利，使得探针的竖直定位更加准确_元器件

华宇半导体申请半导体测试用探针夹具专利，使得探针的竖直定位更加准确

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2026-01-05 10:09:18

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国家知识产权局信息显示，合肥市华宇半导体有限公司申请一项名为“一种半导体测试用的探针夹具”的专利，公开号CN121253865A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体测试用的探针夹具，涉及半导体测试辅助用具领域，其包括搭载台，所述搭载台顶部设置有驱动部件，所述搭载台顶部设置有辅助机构，所述驱动部件用于驱动辅助机构进行运转，所述搭载台顶部设置有用于连接探针的连接板，所述辅助机构内部设置有用于对连接板进行固定的定位板，所述搭载台顶部设置有用于顶升连接板的定位柱，所述辅助机构用于启动定位柱和定位板，本发明利用定位板对连接板进行固定，当探针随着连接板向下移动时，通过定位板进行适应性下压，同时配合定位柱的板件定位，从而避免由于下压力不均匀从而导致探针在进行测试时出现偏差，从而进一步减少设备对探针的影响，从而使得探针的竖直定位更加准确。

天眼查资料显示，合肥市华宇半导体有限公司，成立于2021年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥市华宇半导体有限公司参与招投标项目3次，专利信息61条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

进行半导体夹具辅助测试定位探针搭载合肥市专利连接板定位板定位柱

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