大象研究院近日发布的《2026年PCB行业研究报告》显示,当前,全球PCB产业步入AI驱动的高速增长阶段,2025年全球PCB产值达848.91亿美元,2026年全球PCB市场规模预计进一步跃升至940-980亿美元。
国金证券表示,当前AI推理瓶颈迭代与架构演进,正推动PCB价值定位实现根本性提升。Transformer 架构下大模型推理存在算力与带宽极端错配,英伟达解耦式推理架构对PCB提出高密度封装、高速互联、高功率供电散热等更高要求,PCB技术门槛与认证周期对标半导体封装。英伟达2026-2027年量产的Vera Rubin、Rubin Ultra平台大幅提升算力,正交背板以78层PCB替代铜缆,拉动PCB价量齐升,单台服务器PCB价值提升超两倍,高端PCB供需失衡延续至2027年。