原创 355亿元，杀入28nm芯片，中国大陆第三大晶圆厂，动真格了
大家都清楚，在芯片代工上，中国大陆虽然比台积电、三星这两家企业要稍落后一些，但整体实力还是很强的，中芯国际排在全球第三名。
从全球排名来看，还有华虹集团排在全球第6名，合肥的晶合集成排在全球第8名（或第9名，排名有一定的变动）的样子，可见全球前十大企业中，有三家是中国大陆的企业。
而从技术上来看，中芯国际也早就进入10nm以下了，同时像华虹、晶合等企业，也在不断的突破，不仅在产能上不断扩产，同时在技术上也是不断进步，除了提高国产化率外，也在与全球的晶圆厂竞争，提振中国芯片产业。
近日，传出消息，中国第三大晶圆，也就是晶合集成，也开始动真格的了，正式启动第四期项目建设了，计划投资金额高达355亿元。
不仅仅是金额高达355亿元，在技术上也是动真格的了。
按照规划，第四期项目，将建成一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线，这条生产线，将制造40nn及28nm的CIS、OLED、逻辑等工艺的芯片。
而这样的工艺芯片，目前也正是全球最为需要的芯片，它可以被广泛应用于OLED屏幕，AI手机、AI电脑、汽车等等领域，非常短缺。
目前晶合集成的28nm工艺已经完成了多个平台的开发验证，即将大规模量产，所以现在开始大规模扩产，建设第四期项目，新建生产线，以提高产能，加快国产步伐，提高国产化率。
对于晶合集成，可能有些人不太熟悉，它其实成立于2015年5月，到如今不过10年左右，在所有的晶圆厂中算是相当年轻的。
但正是这么一家年轻的厂商，这10年以来，一步一个脚印，从名不见经传，到一举进入了全球前10名，也挤身于中国大陆晶圆厂的第三名。
另外，很多人可能也不清楚，晶合集成目前已经是LCD芯片代工的全球市占第一名，也是安防CIS芯片出货量第一，可以说成绩是非常亮眼的。
按照规划，第四期项目会在今年4季度搬入设备机台，实现投产，到2028年第二季度达到满产，相必到时候晶合集成在全球的排名，一定会飞速提升。
我们也相信，随着中国大陆晶圆厂们不断的突破，不断的努力，中国芯片产业国产化，彻底的势不可挡了。