南通南平电子申请电容导针智能包装机专利，适配不同宽度的包装袋来压合_元器件

南通南平电子申请电容导针智能包装机专利，适配不同宽度的包装袋来压合

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2026-01-03 21:07:38

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国家知识产权局信息显示，南通南平电子科技有限公司申请一项名为“电容导针智能包装机”的专利，公开号CN121247192A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及电容导针包装技术领域，具体为电容导针智能包装机，包括加工台，加工台的内部设置有传输带，加工台的内部设置有限位组件。该电容导针智能包装机，通过设置有杠杆压合组件，使用时可以根据需要安装上对应数量的配重组件，下方的压合架在配重设备重力作用下下压，将导针和包装材料压紧，且压合架的长度可以调节，使用时当包装袋的长度较大时，可以将延长板件插入到压合架的左侧，然后根据包装袋的位置调节延长板件的左侧位置，调节到合适位置后将固定螺栓拧入完成延长板件的安装，能够根据需求利用杠杆进行压合，且压合过程中还可以根据需求调节压合板的长度，适配不同宽度的包装袋来压合，适配度高，进行初步的压合处理。

天眼查资料显示，南通南平电子科技有限公司，成立于2009年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，南通南平电子科技有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息64条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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