深圳芯烁科技取得嵌入式多功能传感器电路板专利,极大的提高了电路板的冷却效率
创始人
2026-01-03 18:37:08
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国家知识产权局信息显示,深圳芯烁科技有限公司取得一项名为“一种嵌入式多功能传感器电路板”的专利,授权公告号CN223758588U,申请日期为2024年12月。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种嵌入式多功能传感器电路板,包括:电路板安装底座,所述电路板安装底座的上方设置有电路板固定位,电路板安装底座的下方设置有通风槽;电路板主体,所述电路板主体安装于电路板固定位上,且电路板主体的中央嵌入安装有传感器处理芯片;散热组件,所述散热组件设置于通风槽的上方,且散热组件的散热端与电路板主体接触,进而实现电路板主体的冷却。本实用新型通过在电路板安装底座的下方设置通风槽,并在通风槽的上方设置散热组件,能够有效的提高电路板主体的散热效果。其中,半导体制冷片的冷却端与电路板主体接触,极大的提高了电路板的冷却效率;散热鳍片通过与通风槽内的空气流动进行热交换,进一步提升散热效果。

天眼查资料显示,深圳芯烁科技有限公司,成立于2021年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳芯烁科技有限公司专利信息23条,此外企业还拥有行政许可3个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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