深圳芯烁科技取得嵌入式多功能传感器电路板专利，极大的提高了电路板的冷却效率_元器件

深圳芯烁科技取得嵌入式多功能传感器电路板专利，极大的提高了电路板的冷却效率

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2026-01-03 18:37:08

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国家知识产权局信息显示，深圳芯烁科技有限公司取得一项名为“一种嵌入式多功能传感器电路板”的专利，授权公告号CN223758588U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种嵌入式多功能传感器电路板，包括：电路板安装底座，所述电路板安装底座的上方设置有电路板固定位，电路板安装底座的下方设置有通风槽；电路板主体，所述电路板主体安装于电路板固定位上，且电路板主体的中央嵌入安装有传感器处理芯片；散热组件，所述散热组件设置于通风槽的上方，且散热组件的散热端与电路板主体接触，进而实现电路板主体的冷却。本实用新型通过在电路板安装底座的下方设置通风槽，并在通风槽的上方设置散热组件，能够有效的提高电路板主体的散热效果。其中，半导体制冷片的冷却端与电路板主体接触，极大的提高了电路板的冷却效率；散热鳍片通过与通风槽内的空气流动进行热交换，进一步提升散热效果。

天眼查资料显示，深圳芯烁科技有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳芯烁科技有限公司专利信息23条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业科技主体投资散热冷却提高了传感器电路板专利深圳芯烁科技通风槽底座组件

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