财盈半导体申请集成LC射频功率组件专利，集成电感和电容减小了电路体积及电路板面积_元器件

财盈半导体申请集成LC射频功率组件专利，集成电感和电容减小了电路体积及电路板面积

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2026-01-03 16:08:26

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国家知识产权局信息显示，上海财盈半导体股份有限公司申请一项名为“一种集成LC射频功率组件及具有其的射频电源”的专利，公开号CN121261664A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开一种集成LC射频功率组件及具有其的射频电源，其属于射频功率组件及射频电源技术领域，所述集成LC射频功率组件包括多层结构和导磁体；多层结构包括层叠设置的至少两个导体层，相邻两个导体层之间具有介质层，相邻导体层和其间的介质层形成电容C；导体层与导磁体形成电感L；导磁体套设于多层结构外，导磁体用于聚集导体层周围的磁场并增强导体层的电感量。本发明采用多层导体之间形成电容减少了高压高频高Q值贴片电容使用数量，采用导磁体增加特定长度的导体的电感量代替线圈电感，集成电感和电容减小了电路体积及电路板面积，以及降低了成本；本发明还具有抗干扰、高效率、大功率、降低了散热要求、无绕线工艺等优势。

天眼查资料显示，上海财盈半导体股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本552万人民币。通过天眼查大数据分析，上海财盈半导体股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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