鹏芯微申请半导体结构制造方法专利，研磨并去除硬掩膜层
创始人
2026-05-17 07:54:06
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国家知识产权局信息显示，深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司申请一项名为“半导体结构的制造方法、半导体器件及电子设备”的专利，公开号CN122054979A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本公开实施例提供一种半导体结构的制造方法、半导体器件及电子设备。半导体结构的制造方法包括：提供基底；形成覆盖所述基底的硬掩膜层；所述硬掩膜层包括层叠的第一掩膜层和第二掩膜层；利用所述硬掩膜层对所述基底进行刻蚀，以形成图案化的基底；研磨并去除所述硬掩膜层；其中，所述第一掩膜层的研磨速率与所述第二掩膜层的研磨速率不同。
天眼查资料显示，深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本712800万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息72条，专利信息138条，此外企业还拥有行政许可215个。
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来源：市场资讯
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