聚时科技申请芯片表面缺陷检测方法专利，能够实现对于芯片表面缺陷的识别和缺陷程度的确定_元器件

聚时科技申请芯片表面缺陷检测方法专利，能够实现对于芯片表面缺陷的识别和缺陷程度的确定

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2026-05-16 18:06:01

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国家知识产权局信息显示，聚时科技（上海）有限公司申请一项名为“一种芯片表面缺陷检测方法、电子设备及可读存储介质”的专利，公开号CN122048774A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体检测技术领域，为一种封装芯片检测方法，具体为一种芯片表面缺陷检测方法、电子设备及可读存储介质。本发明通过获取待检测芯片的图像并确定图像中是否具有关于芯片的特定标识，如果不具有特定标识时则说明当前芯片具有第一类缺陷表明芯片的边缘被完全损坏；如果当前具有特定表示时则进一步的提取图像中关于特定标识的边缘，并确定边缘中的第一区域和第二区域的长度特征，然后将长度特征与预设值标准长度特征进行比较，从而确定特定标识的形状特征是否具有异常，并根据异常程度确定芯片中被破坏的程度。相较于现有技术，本申请实施例采用神经网络与图像处理技术进行结合通过对特定标识进行识别，并基于特定标识的图像特征能够实现对于芯片表面缺陷的识别和缺陷程度的确定。

天眼查资料显示，聚时科技（上海）有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1828.7703万人民币。通过天眼查大数据分析，聚时科技（上海）有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息161条，专利信息315条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业标识缺陷投资识别检测芯片表面专利时则天眼图像

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