四川晁禾微电子取得半导体引脚弯折装置专利，提高成型精度和效率
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2026-01-02 19:08:49
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国家知识产权局信息显示，四川晁禾微电子有限公司取得一项名为“一种半导体引脚弯折装置”的专利，授权公告号CN223748425U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，一种半导体引脚弯折装置，包括下板，下板上通过螺钉安装有固定板，固定板上通过螺钉安装有下垫座，下垫座呈凹形结构。塑封体放置在下垫座内，并且通过其上的凹形结构对塑封体进行限位，以确保引脚弯折成型时的精度。第一液压缸，第一液压缸的活动端连接有弯折件，弯折件呈凹形结构，弯折件的竖直段内侧开设有成型槽，弯折件的竖直段内壁开设有多个限位槽。下板上设有外移板，外移板的棱边均为R角，以免在成型过程中由于外移板的移动导致引脚断裂，外移板位于下垫座的两侧。引脚的弯折成型虽然经过了两次成型，但是其仅需定位一次，因此提高了成型的精度和成型的效率。
天眼查资料显示，四川晁禾微电子有限公司，成立于2021年，位于遂宁市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，四川晁禾微电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息17条。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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