四川晁禾微电子取得半导体引脚弯折装置专利，提高成型精度和效率_元器件

四川晁禾微电子取得半导体引脚弯折装置专利，提高成型精度和效率

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2026-01-02 19:08:49

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国家知识产权局信息显示，四川晁禾微电子有限公司取得一项名为“一种半导体引脚弯折装置”的专利，授权公告号CN223748425U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，一种半导体引脚弯折装置，包括下板，下板上通过螺钉安装有固定板，固定板上通过螺钉安装有下垫座，下垫座呈凹形结构。塑封体放置在下垫座内，并且通过其上的凹形结构对塑封体进行限位，以确保引脚弯折成型时的精度。第一液压缸，第一液压缸的活动端连接有弯折件，弯折件呈凹形结构，弯折件的竖直段内侧开设有成型槽，弯折件的竖直段内壁开设有多个限位槽。下板上设有外移板，外移板的棱边均为R角，以免在成型过程中由于外移板的移动导致引脚断裂，外移板位于下垫座的两侧。引脚的弯折成型虽然经过了两次成型，但是其仅需定位一次，因此提高了成型的精度和成型的效率。

天眼查资料显示，四川晁禾微电子有限公司，成立于2021年，位于遂宁市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，四川晁禾微电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息17条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示晁禾投资精度四川装置导体微电子专利凹形垫座移板弯折件下板

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