绍兴芯链半导体申请方便脱膜的光掩膜成品及制备方法专利，解决光掩膜板难以去除的问题_元器件

绍兴芯链半导体申请方便脱膜的光掩膜成品及制备方法专利，解决光掩膜板难以去除的问题

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2026-01-02 12:08:36

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国家知识产权局信息显示，绍兴芯链半导体科技有限公司申请一项名为“一种方便脱膜的光掩膜成品及制备方法”的专利，公开号CN121232520A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本发明公开了一种方便脱膜的光掩膜成品及制备方法，涉及光掩膜板技术领域。本发明包括保护框膜、光掩膜板、底层胶和热敏涂层，所述底层胶设置于保护框膜与光掩膜板之间，所述热敏涂层与光掩膜板连接，所述底层胶与热敏涂层连接，所述热敏涂层位于底层胶与热敏涂层之间，所述热敏涂层的软化温度低于底层胶的软化温度。本发明在底层胶与光掩膜板之间设置热敏涂层，通过热敏涂层分隔光掩膜板和底层胶，底层胶与光掩膜板不接触，可以避免底层胶粘连在光掩膜板上，解决了光掩膜板难以去除的问题，并且热敏涂层的软化温度低，可以在较低的加热温度下软化，可以避免高温而导致底层胶分解。

天眼查资料显示，绍兴芯链半导体科技有限公司，成立于2022年，位于绍兴市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本11819.932144万人民币。通过天眼查大数据分析，绍兴芯链半导体科技有限公司参与招投标项目34次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可11个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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