国家知识产权局信息显示,上海精测半导体技术有限公司申请一项名为“一种光声测量方法”的专利,公开号CN121231378A,申请日期为2024年6月。
专利摘要显示,本发明公开了一种光声测量方法。该方法包括:采集表征待测样品反射率时域变化的实测光谱,待测样品表面覆盖N层薄膜,N≥1;获取待测样品的顶层薄膜的光声信号基波;预设若干可调的拟合参数;获取测量过程中的目标回声信号;根据光声信号基波和目标回声信号,建立表征预设时域内待测样品反射率变化的拟合光谱的计算模型;设定评价函数;基于计算模型获取模拟光谱,并基于评价函数计算对应的初始评价函数值;基于初始评价函数值,通过非线性最小二乘法在拟合参数的浮动范围内变换取值以寻找评价函数的最优解;根据最优解对应的拟合光谱提取待测参数。本发明实施例的技术方案可简化物理模型,提高光声测量精度以及计算速度。
天眼查资料显示,上海精测半导体技术有限公司,成立于2018年,位于上海市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本207265.2777万人民币。通过天眼查大数据分析,上海精测半导体技术有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目215次,财产线索方面有商标信息12条,专利信息218条,此外企业还拥有行政许可71个。
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