近日，联发科天玑开发者大会上发布了一组数据：全球智能体自主任务量从2025年的每日1.2亿次，飙升至2026年的每日8.7亿次，年增长率超625%。这一数字的背后，是智能体AI对行业的重构浪潮，也预示着芯片巨头们正在迎来一场从"卖算力"到"建生态"的关键转型。

联发科董事、总经理暨营运长陈冠州在大会上明确指出：“智能体AI正在重构和升级越来越多的行业和应用场景。智能体时代下，芯片巨头的竞争胜负手，已经从单纯的硬件跑分全面转向生态黏性的比拼。”

这一判断并非空穴来风。从联发科的财务数据可见一斑：2025年联发科手机相关业务以美元计营收突破100亿美元，年增8%，其中旗舰级芯片贡献30亿美元营收，天玑平台已在高端市场站稳脚跟。但手机市场历经多年调整，全球出货量连续三年下滑，Counterpoint Research数据显示2026年第一季度全球智能手机SoC出货量同比下降8%，增长空间逐渐收窄，寻找第二增长曲线成为必然选择。

高通的转型路径与之呼应。作为全球智能手机芯片的长期领导者，2026财年第二季度，高通半导体部门（QCT）营收90.76亿美元，同比下滑4%。其中手机芯片收入60.24亿美元，同比下滑13.06%；汽车芯片收入13.26亿美元，同比大涨38.27%，创季度新高；物联网营收17.26亿美元，同比增长9.2%。高通在财报中表示，手机芯片收入下降，主要是由于向某些主要OEM厂商提供的芯片组出货量减少（主要是由于近期内存供应受限和相关价格上涨的负面影响，导致客户调整生产计划以降低库存水平）。从汽车骁龙数字座舱平台到物联网解决方案，高通正试图复制其在手机领域的生态优势，将AI技术渗透到更多智能终端。

芯片巨头们的转型，核心在于通过"智能体化"底层技术，解构传统的手机应用生态与操作系统孤岛。联发科在此次开发者大会上发布的天玑AI智能体化引擎2.0，搭载自研SensingClaw低功耗全时感知技术，构建"感知-决策-执行"闭环链路，赋能终端厂商打造原生Agent OS。过去三年，联发科天玑AI生态圈实现跨越式发展：生态伙伴成长量提升至240%，天玑AI开发套件下载量提升至440%。这意味着联发科不再只是提供芯片算力，而是通过开放的开发工具和技术标准，成为连接开发者、终端厂商和用户的生态枢纽。

高通则凭借其骁龙AI引擎和Snapdragon Spaces XR开发者平台，构建覆盖多终端的AI生态。2025年，高通与超过300家合作伙伴推出了基于骁龙平台的AI终端设备，涵盖智能手机、XR头显、智能汽车等多个领域。高通CEO安蒙在2026年CES上表示："我们正在从移动技术领导者，转变为智能边缘计算的推动者。"

这种转型的本质，是芯片厂商从单纯的硬件供应商，向接管下一代AI交互的"隐形基础设施"转变。智能体AI需要跨设备、跨场景的协同能力，而芯片作为终端设备的核心，天然具备成为这一基础设施的条件。通过统一的技术标准和开发平台，芯片厂商能够打破不同操作系统和应用之间的壁垒，实现数据和服务的无缝流转。

2026年，手机行业正面临着一场来自上游供应链的成本冲击。Counterpoint Research数据显示，2026年一季度存储价格环比飙升50%-55%，二季度涨幅预计将进一步推高至80%-85%。以主流的8GB+256GB配置为例，存储成本在手机总物料成本中的占比，已从过去10%-15%的历史常态骤增至30%-40%，正式超越处理器成为最昂贵的核心部件。

IDC预计，2026年中国手机市场旗舰机涨幅将突破30%，全球智能手机均价将同比上涨6.9%。在这种背景下，手机厂商需要更多的"故事"来支撑价格上涨，而AI手机正是一个绝佳的载体。

Gartner数据显示，2026年预计71%的高端智能手机将具备运行端侧生成式AI模型的能力。AI功能不再是手机的"锦上添花"，而是成为用户感知价值的核心。例如，OPPO与联发科合作推出的端侧AI大模型，能够实现离线状态下的自然语言处理和图像生成；小米在其旗舰机型上搭载的AI助理，能够根据用户使用习惯主动提供服务。

更重要的是，AI手机需要更大的存储容量来支持本地模型运行和数据处理。TrendForce报告指出，尽管NAND Flash价格高涨，但2026年智能手机平均存储容量仍预计同比增长4.8%，256GB将成为新的基础配置门槛。这意味着存储成本的上涨，反而成为推动AI手机普及的催化剂——用户为了获得更好的AI体验，愿意为更大的存储容量支付溢价。

智能体AI的崛起，标志着芯片行业的竞争进入了下半场。过去，芯片厂商比拼的是制程工艺、CPU/GPU性能等硬件指标；现在，他们需要构建一个涵盖芯片、软件、开发者、终端厂商的完整生态系统。

联发科和高通的转型，也为其他芯片厂商提供了借鉴。近日，有消息称三星在2026年推出的Galaxy S26 FE 手机将继续采用自家 Exynos 芯片，并整合其自研的NPU和AI软件平台，试图在高端市场重新站稳脚跟；而紫光展锐则通过其春藤系列芯片，在物联网和智能穿戴领域构建AI生态。

采写：南都·湾财社记者 孔学劭