星科金朋申请电子器件及用于形成电子器件方法专利，通过透光载体将辅助层暴露于光源以加热辅助层且回焊多个焊料凸块
创始人
2026-01-01 15:40:56
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国家知识产权局信息显示，星科金朋私人有限公司申请一项名为“电子器件及用于形成电子器件方法”的专利，公开号CN121237657A，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本申请提供了一种用于形成电子器件的方法。所述方法包括：提供透光载体，所述透光载体在其前表面上具有辅助层；在所述辅助层上形成多个导电图案；经由多个焊料凸块将至少一个电子元件安置在所述多个导电图案的至少一部分上；通过所述透光载体将所述辅助层暴露于光源，以加热所述辅助层且回焊所述多个焊料凸块；在所述辅助层上形成模盖，以包封所述多个导电图案和所述至少一个电子元件以形成所述电子器件；以及从所述电子器件移除所述辅助层和所述透光载体以暴露所述多个导电图案。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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