国家知识产权局信息显示,上海壁仞科技股份有限公司申请一项名为“一种芯片硅前验证方法、装置、硬件仿真器及介质”的专利,公开号CN121234843A,申请日期为2025年11月。
专利摘要显示,本申请公开一种芯片硅前验证方法、装置、硬件仿真器及介质,属于人工智能芯片技术领域,该方法先从物理加速器中获取内存数据,按照固定顺序执行待验证的多个算子的初始逻辑,依次对多个算子进行测试,得到多个算子各自对应的标准输出结果,并多个算子中每个算子的标准输出结果存储在算子对应的目标内存中,然后在对每个验证算子进行单独验证时,直接从前一算子对应的目标内存中获取标准输出结果作为验证算子的模拟输入数据,执行验证算子的重构逻辑,得到验证算子的第一模拟输出结果,从而确定验证算子的第一验证结果,把端到端里每一个算子给拆解出来,保证算子之间不耦合,无需逐个算子进行分析,精准定位验证失败的算子,提高验证效率。
天眼查资料显示,上海壁仞科技股份有限公司,成立于2019年,位于上海市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4222.5702万人民币。通过天眼查大数据分析,上海壁仞科技股份有限公司共对外投资了10家企业,财产线索方面有商标信息135条,专利信息1438条,此外企业还拥有行政许可4个。
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来源:市场资讯