动点出海，马来西亚先进半导体封装公司FusionAP Sdn Bhd近日宣布获得200万美元pre-seed轮融资。

据了解，本轮融资由Vertex Ventures Southeast Asia & India和Southern Capital Group联合领投。

FusionAP表示，本轮资金将用于工程和工艺集成、研发、知识产权开发以及试点产能建设。此外，据介绍，公司也将获得马来西亚科技创新部支持的科研资助项目Malaysia Science Endowment（MSE）提供的配套研究资助。

FusionAP成立于2025年，是一家先进封装公司，主要开发面向2.5D和3D封装技术的外包半导体封装测试平台。公司称，其平台可服务芯片设计公司、晶圆代工厂和技术合作伙伴，覆盖从原型开发到量产的不同阶段。

从团队背景来看，FusionAP由多位曾任职于Intel和TSMC的半导体行业人士创立。公司创始人兼CEO Ooi Teng Chow曾参与建设Intel在马来西亚的先进封装业务，联合创始人Peter Chavart曾担任Intel Disaggregation Manufacturing Organization总经理。

背景层面，近年来，马来西亚正推动半导体产业从传统组装、测试和封装环节向更高价值链延伸。

根据马来西亚国家半导体战略相关，当地政策重点之一是推进OSAT现代化，并发展先进封装、IC设计和半导体制造设备等方向。MIDA资料，马来西亚在全球半导体组装、测试和封装产能中占比约13%，也是全球第六大半导体出口国。

值得一提的是，FusionAP也是Malaysia Advanced Packaging Consortium（MAPC）的创始成员之一。

据悉，是马来西亚围绕先进半导体封装能力建设形成的本土企业联合体，于5月5日至7日举行的SEMICON Southeast Asia 2026上正式成立。该联合体与政府配套资助机制相关，目标是在两年内发展马来西亚本土先进封装能力，成员包括SkyeChip、Inari Technology、FusionAP、Pentamaster Instrumentation和NSW Automation五家企业。

公开信息显示，围绕MAPC相关项目，马来西亚政府已批准9200万林吉特研发资助。同时，产业方也将出资近9300万林吉特。