AI芯片散热催生全新增量市场碳化硅产业或迎历史性拐点_元器件

AI芯片散热催生全新增量市场碳化硅产业或迎历史性拐点

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2026-05-14 16:18:33

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来源：财联社

机构指出，碳化硅历经新能源汽车、光伏逆变器等高可靠性场景十年验证，其材料基因正高效“降维”赋能算力散热。数据中心方面，算力提升推动机柜功率密度飙升，SiC应用于UPS、HVDC、SST等电源设备。同时，SiC作为先进封装散热材料，解决GPU高发热难题。碳化硅（SiC）成为驱动技术升级与效率革命的关键支撑。

长江证券认为，碳化硅产业迎来“需求扩容+供给重构”历史性拐点：需求端，AI芯片散热催生全新增量市场——台积电CoWoS产能2026年将达100万片每月，若30%采用碳化硅方案，潜在空间超10亿美元；叠加新能源基本盘稳健增长，行业进入双轮驱动高增通道。供给端，国内头部企业率先突破12英寸衬底全品类研发与中试验证，产能规划加速落地；而海外龙头Wolfspeed因持续巨额亏损进入破产重组，全球供应链主导权加速向中国转移，同时经历多年竞争，国内供给格局更为清晰。在此格局下，具备技术壁垒、垂直整合能力与客户深度绑定的龙头企业，将充分攫取“算力β+国产α”双重红利，推动碳化硅从材料供应商跃升为算力基础设施核心赋能者。

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

芯联集成

SiC MOSFET 芯片及模组已全面覆盖650-3300V碳化硅工艺平台，产品关键指标均处于国内领先水平。在AI服务器电源领域，公司开发的55纳米高效率电源管理芯片平台技术已获得重大突破。

宏微科技

自主研发的NCB SiC模块已成功通过海外主流AI服务器厂商整机认证，并实现小批量供货，正式切入高端算力电源核心供应链。

市场电源设备供给材料散热芯片产业增量碳化硅历史性长江证券宏微科技算力财联社

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