万森时联申请基于电路板生产加工的批量焊接设备及方法专利，驱动柱转动半圈可以实现电路板本体的进给和限位_元器件

万森时联申请基于电路板生产加工的批量焊接设备及方法专利，驱动柱转动半圈可以实现电路板本体的进给和限位

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2026-05-14 04:06:03

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国家知识产权局信息显示，深圳市万森时联科技有限公司申请一项名为“一种基于电路板生产加工的批量焊接设备及方法”的专利，公开号CN122007530A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明涉及一种基于电路板生产加工的批量焊接设备及方法，属于电路板加工领域。包括焊接设备本体、焊接机和支架，所述焊接设备本体与支架之间固定连接有导向架，所述导向架上设有输送带，所述焊接设备本体内固定连接有工作台，所述工作台的底部固定连接有安装架，所述工作台、导向架和输送带上均放置有电路板本体；所述工作台的下方设有进给机构。本发明设置进给机构对电路板本体进行连贯准确的上料，进给机构中的驱动柱和驱动盘联动配合，当驱动柱驱动托板上的电路板本体移至焊接设备本体内时，驱动盘可以同步驱动安装板移向电路板本体，以此对电路板本体限位，驱动柱转动半圈可以实现电路板本体的进给和限位。

天眼查资料显示，深圳市万森时联科技有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本175万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市万森时联科技有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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